[发明专利]模铸件结构及其接地的改进方法有效
| 申请号： | 200510063196.X | 申请日： | 2005-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1845665A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 周文宾;杨兰淳 | 申请（专利权）人： | 台扬科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的模铸件结构包含至少一个凹陷和复数个微凸块。所述至少一个凹陷形成于所述模铸件表面，而所述复数个微凸块则突出形成于所述凹陷的表面，且所述复数个微凸块的顶部可以构成一个平整的表面。藉此可以改善所述凹陷所造成的模铸件结构所搭配电路接地不良的情形。所述凹陷可在涂覆涂料后以平面方式刮除来界定。没有被刮除的残留部分就是凹陷之处。另外也可以利用三次元测量仪进行更精准的测量。所述微凸块可利用机械加工或放电加工等方式直接形成于凹陷处，其也可先行于模具的相对应处制作凹凸结构，这样就可以注模而直接形成所述微凸块，从而更适合批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 铸件 结构 及其 接地 改进 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模铸件结构，其特征在于包含：至少一个凹陷，其形成于所述模铸件的表面；复数个微凸块，其形成于所述凹陷的表面，且所述复数个微凸块顶部可以构成一个平整的表面；藉此改善所述凹陷所造成的模铸件结构所搭配电路接地不良的情形。
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