[发明专利]元件搭载基板无效
| 申请号： | 200510062815.3 | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1677651A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;中村岳史;児岛则章;渡辺裕之 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/03;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 | ||
【主权项】：
1.一种元件搭载基板，其用于搭载元件，其特征在于，含有：基材；设于该基材上的绝缘膜；设于该绝缘膜上的抗焊剂层，所述抗焊剂层含有卡尔多型聚合物。
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