[发明专利]兼备强度和导电性的铜合金及其制造方法有效
| 申请号： | 200510062492.8 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1676642A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 村松尚国;铃木健;木村久道 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;井上明久 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由Cu－Zr二元系或Cu－Zr－B三元系组成的单纯合金组成中，与强度和导电性的组合有关的性能指数M为M＞400，能够根据电子部件的用途在宽的范围选择。本发明的铜合金，原子％组成用组成式：Cu100－(a+b)ZraBb (式中，0.05≤a≤8.0、0≤b≤4.0、a+b≤8.0)表示，呈现这样的2相组织：由Cu母相、和Cu母相与Cu－Zr间或Cu－Zr－B间的任意一方或两方的化合物的共晶相相互成为层状的组织构成，相邻的Cu母相晶粒彼此断续地接触。 | ||
| 搜索关键词： | 兼备 强度 导电性 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种兼备强度和导电性的铜合金，其特征在于，原子％组成用组成式：Cu100-(a+b)ZraBb表示，式中，0.05≤a≤8.0、0≤b≤4.0、a+b≤8.0，呈现这样的2相组织：由Cu母相和Cu母相与Cu-Zr间或Cu-Zr-B间的任一方或两方的化合物的共晶相相互成为层状的组织构成，相邻的Cu母相晶粒彼此断续地接触。
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