[发明专利]温度膨胀阀有效

专利信息
申请号: 200510060373.9 申请日: 2005-08-12
公开(公告)号: CN1912431A 公开(公告)日: 2007-02-14
发明(设计)人: 杜又德;裘浩明;尹斌;小池隆志 申请(专利权)人: 浙江三花制冷集团有限公司
主分类号: F16K1/14 分类号: F16K1/14;F16K31/64
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 戴晓翔
地址: 312500*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种温度膨胀阀,它的充注孔具有一个平坦的底部,在该平坦的底部上设置有与气密室连通的通路;所述的封头包括圆盘状部分和在所述圆盘状部分一侧的中央处形成的突起部;将所述的突起部嵌入上述通路,同时,圆盘状部分与所述的平坦的底部平面接触,通过焊接固定密封。由于充注孔底部与封头通过平面接触,突起部嵌入通路配合牢固,且焊接固定也很牢固,故是可靠的封口;另外,在孔的圆形底面部与封头间的平面上,由于是通过平面接触来结合的,点焊比较容易,两者的结合也得到加强,然后通过锡焊来密封防止水分。
搜索关键词: 温度 膨胀
【主权项】:
1、一种温度膨胀阀,它包括:一个阀体,在该阀体上设置供待减压的液相冷媒流通的高压冷媒流路、供气相冷媒流通的低压冷媒流路以及设置在所述高压冷媒流路中途的阀孔;远离和接近所述阀孔以改变所述阀孔的开度的阀芯部件;一个配置在所述阀体上的用于控制所述阀芯部件动作的气箱头,该气箱头具有由隔膜隔离的与低压冷媒流路连通的均压室和由隔膜与外壁围成的充填感温气体的气密室,所述的外壁上具有向所述气密室内充填感温气体的充注孔;一个封堵在所述的充注孔上以把感温气体密封在所述气密室内的封头;其特征是:所述的充注孔具有一个平坦的底部,在该平坦的底部上设置有与气密室连通的通路;所述的封头包括圆盘状部分和在所述圆盘状部分一侧的中央处形成的突起部;将所述的突起部嵌入上述通路,同时,圆盘状部分与所述的平坦的底部平面接触,通过焊接固定密封。
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