[发明专利]溅射靶材料及其生产方法有效
| 申请号： | 200510059476.3 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1676661A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 井上惠介;福井毅;谷口繁;植村典夫;岩崎克典;斋藤和也 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C27/04;B22F3/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种溅射靶材料，它是一种烧结材料，其中溅射靶材料由总计0.5～50原子％的选自Ti、Zr、V、Nb和Cr中的至少一种金属元素(M)、及余量的Mo和不可避免的杂质组成，及从与溅射表面垂直的横截面上观察此材料具有的微观结构，其微观结构中在金属元素(M)的各孤岛边界的附近存在氧化物颗粒，及其中孤岛的最大面积不大于1.0mm2，孤岛的面积是通过用直线连接氧化物颗粒形成的封闭区来定义的。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 材料 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射靶材料，它是一种烧结材料，其中溅射靶材料由总计0.5～50原子％的选自Ti、Zr、V、Nb和Cr中的至少一种金属元素(M)、及余量的Mo和不可避免的杂质组成，以及在与溅射表面垂直的横截面上观察此材料具有的微观结构，其微观结构中在金属元素(M)的各孤岛边界附近存在氧化物颗粒，及其中孤岛的最大面积不大于1.0mm2，孤岛的面积是通过用直线连接氧化物颗粒形成的封闭区来定义的。
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