[发明专利]非水性电化学元件电极形成用粘合剂、电极合剂、电极结构体及电化学元件有效
| 申请号： | 200510059426.5 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1838454A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 佐久间充康;佐藤宏;丸山浩司;阿彦信男;齐藤国幸;吉田正臣;安部正雄;永井爱作 | 申请（专利权）人： | 株式会社吴羽 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;C08L27/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种非水性电化学元件电极形成用粘合剂，其提供对非水电解液稳定、且具有对集电基体的良好接合力的电极，并且，其提供用于形成该电极的涂布加工适性良好的电极合剂浆液。混合特性粘度为0.5－1.5dl/g的偏二氟乙烯均聚物(A)、和特性粘度为聚合物(A)的1.4倍以上的偏二氟乙烯聚合物(B)，并使聚合物(A)相对于聚合物(A)与(B)的总量的比例达到60－98重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 水性 电化学 元件 电极 形成 粘合剂 合剂 结构 | ||
【主权项】：
1.一种非水性电化学元件电极形成用粘合剂，其特征在于，包含特性粘度为0.5-1.5dl/g的偏二氟乙烯均聚物(A)、和特性粘度为聚合物(A)的1.4倍以上的偏二氟乙烯聚合物(B)，聚合物(A)相对于聚合物(A)与(B)的总量的比例在60-98重量％的范围内。
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