[发明专利]用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件无效
| 申请号： | 200510059195.8 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1672929A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | M·戈尔;J·郭 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;G02B26/00;H01L27/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;段晓玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 形成 方法 由此 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括：在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中，和在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。
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