[发明专利]半导体集成电路装置、信号处理装置及FM多重数据处理装置有效

专利信息
申请号: 200510058970.8 申请日: 2005-03-25
公开(公告)号: CN1707794A 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: 井上宏昭 申请(专利权)人: 沖电气工业株式会社
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L27/14;H04B1/16;H04J1/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种半导体集成电路装置、信号处理装置及FM多重数据处理装置。本发明提供一种能够降低时钟杂讯的影响的半导体集成电路装置、搭载有该半导体集成电路的信号处理装置及FM多重数据处理电路。半导体集成电路装置(4)包括半导体基板(10a)、在其上所形成的集成电路区块(17,23)、通过第1引线端子(61)及第1接合线(11a)而输入第1时钟BPFCLK1的第1电极焊接垫(11)、将集成电路区块(17,23)和第1电极焊接垫(11)进行连接的配线线路(23,24)、配置在与半导体基板(10a)上的第1电极焊接垫(11)邻接的位置上,且不与集成电路区块(17,23)连接,并通过第2引线端子(62)及第2接合线(12a),输入具有与第1时钟BPFCLK1相同的频率且具有极性进行反转的期间的第2时钟BPFCLK2的第2电极焊接垫(12)。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 信号 处理 fm 多重 数据处理
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于,其包括:半导体基板、在前述半导体基板上所形成的集成电路区块、配置在前述半导体基板上,且输入第1时钟的第1电极焊接垫、配置在前述半导体基板上,且将前述集成电路区块和前述第1电极焊接垫进行连接的配线线路、以及配置在与前述半导体基板上的前述第1电极焊接垫邻接的位置上,且不与前述集成电路区块连接,并输入具有与前述第1时钟相同的频率且具有极性进行反转的期间的第2时钟的第2电极焊接垫。
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