[发明专利]带有抗蚀膜的基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200510058890.2 申请日: 2005-03-30
公开(公告)号: CN1678170A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 元村秀峰 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B05C5/00;B05C9/00;B05D1/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种带有抗蚀膜的基板的制造方法,在使抗蚀剂的涂覆膜(21a)的膜厚形成为规定的厚度,并且在可以调整的范围内调整液面高度H、毛细管状间隙间隔T、涂覆喷嘴(22)和被涂覆面(10a)的相对扫掠速度V,从而增大涂覆间隙G。由此,即使在使用通称为“CAP涂覆机”的涂覆装置进行抗蚀剂的涂覆的情况下,也能使涂覆膜的膜厚形成为规定的厚度,并且减小涂覆膜的膜厚分布,提高由所涂覆的抗蚀剂形成的抗蚀膜的膜厚均匀性。
搜索关键词: 带有 抗蚀膜 制造 方法
【主权项】:
1.一种带有抗蚀膜的基板的制造方法,具有抗蚀剂涂覆工序,该工序利用涂覆喷嘴的虹吸现象使贮存在液槽中的液体状抗蚀剂上升,使基板的被涂覆面朝向下方隔着规定的涂覆间隙接近所述涂覆喷嘴的上端部,使经由所述涂覆喷嘴上升的抗蚀剂通过该涂覆喷嘴的上端部接触所述被涂覆面,同时使所述涂覆喷嘴和所述被涂覆面相对地掠过,从而在所述被涂覆面涂覆所述抗蚀剂,其特征在于,在所述抗蚀剂涂覆工序中,使涂覆于所述被涂覆面的抗蚀剂的涂覆膜的膜厚形成为规定的厚度,并且在可以调整的范围内降低从所述液槽中的所述抗蚀剂液面到所述涂覆喷嘴上端的高度,和/或在可以调整的范围内增大在所述涂覆喷嘴中产生虹吸现象的毛细管状间隙的间隔,由此,使用在可以调整的范围内被调整得较大的涂覆间隙来进行抗蚀剂的涂覆。
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