[发明专利]集成电路晶片包装系统和方法无效
| 申请号： | 200510056480.4 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1704321A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 瑞·G.·布鲁克斯;蒂莫西·W.·布鲁克斯 | 申请（专利权）人： | 康维有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90;B65D81/20;B65B35/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包装系统，以下称为重要包装系统，该系统涉及与运输之前、期间和之后的敏感性物品如IC晶片有关的重要问题。本系统采用从两种或多种特别设计的容器中所做出的选择，且任何一个所选择的设计均有两种或多种方法以供选择，通过这些方法来避免、减少和/或消除运输期间的晶片破裂、划伤和/或腐蚀。为了将产品产量在包装期间最大化，采用一种特制的装置来将晶片插入容器之中而并不将晶片划伤。在包装中采用以下计划：(1)质量保证/认证，(2)重要因素监控，和(3)回收与翻修计划。这些计划是特别设计的，以达到产品产量的新水平、降低产品成本和对填埋土地的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 包装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于移动敏感性物品的包装/运输容器，所述物品包括半导体晶片，所述包装/运输容器包括：容器底部；置于所述容器顶部内的第一缓冲垫；浮动板，位于所述缓冲垫上，有用来容纳物品的多个可移动垂直构件；置于所述物品上方的第二缓冲垫；和用于与所述容器底部结合的容器顶部，以封装所述物品、浮动板和第一和第二缓冲垫。
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