[发明专利]电路形成基板及电路形成基板的制造方法

摘要

提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。

主权项

1.一种电路形成基板的制造方法，包含以下分别独立的步骤，或以这些步骤的内容为目的而将各步骤的构成要素加以混合的步骤，这些步骤包括：孔洞形成步骤，以能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板，进行贯通的孔洞加工；连接装置形成步骤，在上述孔洞形成步骤所形成的贯通的孔洞中形成电气连接基板的表里或内外层的连接装置；以及电路形成步骤，通过形成金属箔或薄膜而在基板表面上形成导体层，并根据希望的形状进行构图；其特征在于，在上述孔洞形成步骤前还包含在上述基板的双面上张贴薄膜状隔离膜的隔离膜张贴步骤；并在上述孔洞形成步骤中，通过用能束对上述隔离膜施加热影响，在贯通的孔洞的大体圆周部或外周部，在隔离膜外侧和基板侧这两者或一者上形成隔离膜或以隔离膜为主体且含基板的隆起部，且上述隆起部在能束射入侧的厚度大于射出侧的厚度。