[发明专利]传感器器件无效
| 申请号： | 200510054744.2 | 申请日： | 2005-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1667421A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 池泽敏哉;田中昌明 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125;G01P9/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 传感器器件(S1)包括电路芯片(3)和传感器芯片(5)。电路芯片(3)具有一个粘合部分(3a)。传感器芯片(5)层叠在电路芯片(3)的粘合部分(3a)上。通过含有重量百分比为91±3％的聚酰亚胺且不含填料的膜型粘合剂(4)来粘合电路芯片(3)和传感器芯片(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 器件 | ||
【主权项】：
1、一种传感器器件(S1)包括：具有粘合部分(3a)的电路芯片(3)；以及层叠在所述电路芯片(3)的粘合部分(3a)上的传感器芯片(5)，其中通过含有重量百分比为91±3％的聚酰亚胺且不含填料的膜型粘合剂(4)来粘合所述电路芯片(3)和所述传感器芯片(5)。
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