[发明专利]Bi类电介质薄膜形成用涂布液以及Bi类电介质薄膜无效
| 申请号: | 200510053758.2 | 申请日: | 2005-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN1830811A | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
| 发明(设计)人: | 佐藤善美;竹内义行 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号: | C01G29/00 | 分类号: | C01G29/00;C01G23/00;C01G1/02;B05D5/12;H01B3/12;C04B35/46;H01L21/31;H01L27/108;H01L27/11 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 杨宏军 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开了一种涂布液,是含有式{Bi4-x、(Laz、B1-z)x}n(Ti3-y、Ay)O12+α(式中,A表示Ge等金属元素,B表示除了镧以外的稀土元素、Ca、Sr等金属元素,0≤x<4、0≤y≤0.3、0<z≤1,n=0.7~1.4,α为由金属组成比决定的数值)所表示的复合金属氧化物的、常介电性或者强介电性的Bi类电介质薄膜形成用涂布液,其特征为,含有至少由Bi、Ti 2种金属醇盐形成的复合金属醇盐,该涂布液优选为用水、或水和催化剂进行水解·部分缩合处理而得到的溶胶-凝胶液,并且优选在其中配合链烷醇胺。通过本发明可提供一种能够根据半导体存储器的用途,用于形成常介电性或者强介电性Bi类电介质薄膜的涂布液。 | ||
| 搜索关键词: | bi 电介质 薄膜 形成 用涂布液 以及 | ||
【主权项】:
1.一种涂布液,是用于形成含有下述通式(I)表示的复合金属氧化物的强介电性Bi类电介质薄膜的涂布液,其特征为,含有至少由Bi、Ti2种金属醇盐形成的复合金属醇盐,{Bi4-x、(Laz、B1-z)x}n(Ti3-y、Ay)O12+α (I)式中,A表示选自V、Cr、Mn、Si、Ge、Zr、Nb、Ru、Sn、Ta、及W中的至少一种金属元素,B表示从除了镧以外的稀土元素、Ca、Sr以及Ba中选出的至少一种金属元素,x、y、z分别表示0≤x<4、0≤y≤0.3、0<z≤1的数值,n为0.7~1.4的数值,α为由金属组成比决定的数值。
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