[发明专利]用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法无效
| 申请号： | 200510053631.0 | 申请日： | 2005-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1680629A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 石健学;蔡明兴;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学组成及方法，是一种用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法，本发明的化学成分组成包含有一抑制添加剂，该抑制添加剂为一共聚物，并包含有不同比例的环氧乙烷与环氧丙烷的单体分子，可以用来改善电镀浴溶液在电镀表面上的湿润度，而电镀浴溶液在电镀表面上具有适当的湿润度则可使受镀金属表面的凹洞及其它结构性缺陷大致上消失，并可强化其填隙能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 电解液 金属 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于铜电镀的电解液，其包含有：电解质溶液；以及共聚物，包含有环氧乙烷和环氧丙烷，且该共聚物位于电解质溶液内。
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