[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 200510052718.6 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1667155A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 新井真;大石祐一;石桥晓;小松孝;谷典明;清田淳也;太田淳;中村久三 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种可以减少异常放电和非腐蚀部，并能够形成膜厚分布均匀的膜的成膜装置。本发明的成膜装置(1)具有多个靶(31a～31f)，对不同的靶(31a～31f)施加极性不同的交流电压。当一方的靶(31a～31f)置于负电位时，另一方的靶(31a～31f)置于正电位，并作为阳极起作用，所以，相邻靶(31a～31f)之间不必配置阳极。因相邻的靶(31a～31f)之间什么都不配置，故可以缩短靶(31a～31f)间的距离s，由于在配置了靶(31a～31f)的区域内不放射溅射粒子的面积的比例减小，故溅射粒子均匀地到达衬底(5)，从而使膜厚分布变得均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，其特征在于：包括真空槽、多个具有长度方向的板状靶和对上述靶施加交流电压的交流电源，在上述多个靶中，从相同的交流电源对不同的靶施加极性不同的交流电压，上述多个靶在溅射面面向同一方向的状态下，使相邻的上述靶的长度方向的侧面只通过上述真空槽中的气体环境相互直接对置配置。
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