[发明专利]晶片的磨削装置及磨削方法有效
| 申请号： | 200510052433.2 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1664993A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤吉三;三浦修 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一边使厚度计测用的检测端子与被加工物接触地计测该被磨削物的厚度、一边进行磨削的场合，防止从磨削砂轮脱落的磨粒划伤晶片及厚度计测用的检测端子。在用磨削砂轮(33)磨削保持在卡盘台(2)上的晶片(W)的同时，将检测端子(50)与晶片(W)的磨削面接触地计测晶片(W)的厚度的场合，向检测端子(50)与晶片(W)的接触部(50a)供给清洗水(53)，将由磨削砂轮(33)脱落的磨粒(33a)从该接触部(50a)清除。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 磨削 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磨削装置，至少设有：可保持着晶片转动的卡盘台、包含对保持在该卡盘台上的晶片进行磨削的磨削砂轮的磨削机构、和厚度检测机构，所述厚度检测机构的检测端子与保持在该卡盘台上的晶片的磨削面相接触地计测该晶片的厚度；其特征在于，配置了向该检测端子与该晶片的接触部供给清洗水的清洗水喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
