[发明专利]掩模及其制法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制法无效

专利信息
申请号: 200510052134.9 申请日: 2005-02-25
公开(公告)号: CN1674730A 公开(公告)日: 2005-09-28
发明(设计)人: 四谷真一;桑原贵之;池原忠好 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H05B33/12;C23C14/12;C23C14/24;H01L21/285;H01L21/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种可以适应被成膜区域的大型化,可以以高精度图案化的掩模、掩模的制造方法、薄膜图案的形成方法、电光学装置的制造方法和电子仪器。本发明的掩模,其特征在于,其中具有支持基板(10)、和被安装在该支持基板(10)上的多个芯片(20),芯片(20)具有与在被成膜面上形成薄膜图案的至少一部分形状对应的开口部,芯片(20)占有面积比用多个芯片(20)形成的薄膜图案的面积小。
搜索关键词: 及其 制法 薄膜 图案 形成 方法 光学 装置
【主权项】:
1.一种掩模,其特征在于,其中:具有支持基板、和被安装在该支持基板上的多个芯片,所述芯片具有与在被成膜面上形成的薄膜图案的至少一部分形状对应的开口部,所述芯片占有面积,比用所述的多个芯片形成的薄膜图案的面积小。
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