[发明专利]基板加工设备的微粒去除部件

摘要

本发明意图提供一种基板加工设备的微粒去除部件和提供采用该微粒去除部件的基板加工设备的除去微粒的方法，该微粒去除部件可以确保输送到基板加工设备中，而且可以便于并确保除去粘附的杂质。基板加工设备的微粒去除部件包括微粒去除层，其中在100℃的测量温度下通过脉冲NMR－Solid Echo法测量的自由感应衰减的信号强度衰减到初始值的37％所需要的时间为1000μs或更少，特别是，提供了包含在支持物上的上述构造的微粒去除层的微粒去除片材，和通过将上述构造的微粒去除片材粘附在输送部件上而形成的具有微粒去除功能的输送部件，以及基板加工设备除去微粒的方法，包括将具有微粒去除功能的上述构造的输送部件输送至基板加工设备中。

主权项

1.一种基板加工设备的微粒去除部件，该部件包括微粒去除层，其中在100℃的测量温度下通过脉冲NMR-Solid Echo法测量的自由感应衰减的信号强度衰减到初始值的37％所需要的时间为1000μs或更少。