[发明专利]混合集成电路装置有效
| 申请号： | 200510052106.7 | 申请日： | 2005-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1674281A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 铃木丈史;饭村敏之;大角一成;露木真一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种混合集成电路装置，其特征在于，包括：表面被绝缘处理的电路基板；在所述电路基板的表面上形成的导电图形；在所述导电图形的要求的部位上配置的与所述导电图形电连接的电路元件；以及固定在所述导电图形上的向外部导出的多个连接装置，使用所述连接装置在安装基板上进行表面安装。
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