[发明专利]导体图形的制造方法

摘要

提供一种导体图形的制造方法，没有抗蚀剂材料的制约，并且可以重复利用一次形成的光掩模，生产率高。该导体图形制造方法包括：在透明基板(1)的一面(1a)侧形成了遮光膜(2)而成的掩模基板(3)上形成透明导电膜(4)的工序；在透明导电膜(4)上叠层抗蚀剂层(5)的工序；通过从掩模基板(3)的另一面(1b)侧照射光而对抗蚀剂层(5)进行曝光、显影，从而形成具有抗蚀剂除去部(6a)的图形化抗蚀剂层(6)的工序；在从抗蚀剂除去部(6a)露出的透明导电膜(4)上，镀敷并形成导体图形的工序；以及在导体图形上装载布线基板而将导体图形转移到布线基板的工序。

主权项

1.一种导体图形的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：制备掩模基板，上述掩模基板在透明基板的一面侧上具有构图形成了遮光膜的掩模部，在该掩模部的整个面上形成透明导电膜的工序；在所述透明导电膜上叠层正型或负型的抗蚀剂层的工序；通过从所述掩模基板的另一面侧照射光而对所述抗蚀剂层曝光，并对曝光后的抗蚀剂层进行显影，由此将所述抗蚀剂层形成为具有与所述遮光膜的图形对应形成的抗蚀剂除去部的图形化抗蚀剂层的工序；在所述抗蚀剂除去部的底面露出的所述透明导电膜上，镀敷并形成导体图形的工序；以及在形成的所述导体图形上装载布线基板而将所述导体图形转移到所述布线基板的工序。