[发明专利]具有重新路由层集成电路及堆叠管芯组

摘要

本案涉及制造堆叠管芯组的装置及方法，第一管芯乃置于衬底上使得该管芯的背侧，亦即与接合焊盘侧相反的侧，乃耦合至该衬底，较佳地方式为藉由粘着剂。电线导线乃将该第一管芯的接合焊盘电耦接至在该衬底的接点。第二管芯乃置于该第一管芯上，及电线导线乃将该第二管芯的接合焊盘电耦接至在该衬底的接点。较佳地是，在该第一管芯及该第二管芯间设置间隔物，其它的管芯可堆叠于该第二管芯上。

主权项

1.一种包括多个位于一封装内的存储器的的组合，该组合包括：一衬底，其包含形成于其表面的数个接触垫；第一存储器管芯，其具有第一侧及第二侧，该第二侧面对该衬底的表面，该第一存储器管芯具有至少两个形成于其中的存储器数组部分，该第一侧包括多个形成于该存储器数组部分间的中央区域的接合焊盘，该第一存储器管芯更包括含有重新路由线路的重新分配层，该重新路由线路电耦合该接合焊盘以便在该第一存储器管芯的周围区域中重新路由接合焊盘；第一多个电线，其将该第一半导体装置的重新路由接合焊盘电耦接至该衬底的接触垫；第二存储器管芯，其具有第一侧及第二侧，该第二侧面对该衬底的表面，该第二存储器管芯具有至少两个形成于其中的存储器数组部分，该第一侧包括多个形成于该存储器数组部分间的中央区域的接合焊盘，该第二存储器管芯进一步包括含有重新路由线路的重新分配层，该重新路由线路电耦合该接合焊盘以便在该第二存储器管芯的周围区域中重新路由接合焊盘；第二多个电线，其将该第二半导体装置的重新路由接合焊盘电耦接至该衬底的接触垫，其中超过一半的该第二多个电线乃电耦合至一重新路由接合焊盘，其乃电耦合至该第一多个电线中的其中一个。