[发明专利]防止短路的二极管封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200510051800.7 | 申请日： | 2005-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1828951A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;李恒彦;黄惠燕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止短路的二极管封装结构及其制作方法，包括至少一二极管晶粒、对应于该二极管晶粒的金属基材、对应于该二极管晶粒的打线、以及封装该二极管晶粒与该金属基材的绝缘材；其中该金属基材包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第二脚位；该打线分别联系该二极管晶粒、该第一脚位与该第二脚位；该第一脚位与该第二脚位透过该绝缘材做电性隔绝；该第一脚位沿该二极管晶粒周围凹设有至少一缺槽；该第二脚位凹设有至少一沟槽。本发明可延缓无铅焊锡渗透速度，有效预防二极管的阴、阳极间互相短路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 短路 二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种防止短路的二极管封装结构，其特征是，包括：至少一二极管晶粒；对应于该二极管晶粒的金属基材，其包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第二脚位；对应于该二极管晶粒的打线，其分别联系该二极管晶粒、该第一脚位与该第二脚位；以及绝缘材，封装该二极管晶粒与该金属基材，该第一脚位与该第二脚位透过该绝缘材做电性隔绝；其中，该第一脚位沿该二极管晶粒周围凹设有至少一缺槽；该第二脚位凹设有至少一沟槽。
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