[发明专利]电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械无效
| 申请号： | 200510051668.X | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1658719A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 行田幸三;野泽陵一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在不需要将制造装置大型化情况下，在平面地排列配置多块小型基板的大型基板上可高效地形成自发光元件的电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械。在制造将多块小型基板(2)粘合的有机EL显示装置(1)时，在小型基板(2)和大型基板(3)的粘合工序之前，进行TFT(123、124)的形成、像素电极(111)的形成等的、需要使用激光退火或光刻技术的工序，在粘合工序之后，使用喷墨法形成有机EL元件。另外，直至形成有机EL元件之间，用保护膜(6)覆盖小型基板(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 装置 制造 方法 电子 器械 | ||
【主权项】：
1、一种电光学装置的制造方法，用于制造将多块在配置成矩阵状的多个像素区域的每一个中包括像素开关用元件及自发光元件的基板在平面上排列配置的电光学装置，其特征在于，包括：小型基板形成工序，形成小型基板，所述小型基板在基板的一个面一侧形成有所述像素开关用元件及所述自发光元件的像素电极；粘合工序，在将多块所述小型基板在平面上排列配置的状态下，将多块所述小型基板的另一个面一侧与大型基板粘合；发光功能层形成工序，在该状态下，使用喷墨法对所述多块小型基板的所述一个面一侧的预定区域选择性地涂覆液状组成物，以形成所述自发光元件的发光功能层。
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