[发明专利]用于测量动力学参量的电容传感器有效
| 申请号： | 200510050927.7 | 申请日： | 2005-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1645152A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤健二;须藤稔;枪田光男 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125;G01P3/483;H01L29/84 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种基于电容的改变来测量动力学参量的电容电容传感器；具有质量块5的半导体基板2，质量块5由横梁4来支持并根据动力学参量来移动；在玻璃基板1和3上有固定电极11和基板电极12被叠合在一起，固定电极11以间隔狭缝6、7设置在与质量块5相对的位置上，基板电极12与半导体基板的一部分连接；其中凹槽形成在半导体基板2的一个区域内，凹槽的尺寸具有等于或者大于接触区域的尺寸，在所述接触区域中半导体基板2中半导体基板2与基板电极12相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 动力学 参量 电容 传感器 | ||
【主权项】：
1、一种电容动力学参量传感器，其基于由于质量块移动、在质量块和固定电极之间形成的电容中的变化，用于测量动力学参量，其包括：具有通过横梁支持并依据动力学参量移动的质量块的半导体基板；及玻璃基板，在玻璃基板上在与质量块隔一狭缝相对的位置上设置有固定电极，和与半导体基板的一部分连接的基板电极，所述固定电极和所述基板电极相叠和；凹槽，其中凹槽的尺寸等于或大于接触区域的尺寸，在接触区域中半导体基板与基板电极在半导体基板中相接触。
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