[发明专利]一种电子封装材料无效
| 申请号： | 200510046366.3 | 申请日： | 2005-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1858143A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 丛洪涛;唐永炳;成会明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体，以纳米碳管作为添加剂制成；所述电子封装材料组成为：纳米碳管：体积比0～35％；纳米金属：余量。所述电子封装材料可以选用纳米铝为基体，以纳米碳管作为添加剂制成。本发明的优点是：此复合材料可与半导体硅同步热膨胀，避免了半导体硅与铝基封装材料之间形成热应力及热裂纹，作为电子封装材料性能优良；材料成本低，具有极其广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装材料，其特征在于：以纳米金属为基体制成。
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