[发明专利]一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法无效

专利信息
申请号: 200510044627.8 申请日: 2005-09-06
公开(公告)号: CN1743118A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 李亚江;王娟;张永兰 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20;B23K35/28
代理公司: 济南圣达专利商标事务所 代理人: 郑华清
地址: 250100山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法,主要是在铜板与铝板叠合待焊面之间放置表面去除氧化膜的片状Al-Si-Mg钎料,用不锈钢工装板将工件夹紧后放入真空炉中,以工艺参数为:升温速度为10~20℃/min,当温度升至300~350℃和510~540℃时,各保温5min,然后继续升温至616~624℃,保温时间4~6min;进行真空扩散钎焊。本发明的方法实现了铜板与铝板的可靠连接,形成的铜-铝复合板界面结合稳定、密封性好、接头处平整美观,结合界面剪切强度大于60MPa,抗拉强度大于100MPa。能够进一步满足工程上对铜-铝连接接头的各种需要。本发明涉及的方法具有工艺简单、结合强度高、制造成本低、能实现批量生产和便于推广应用等优点。
搜索关键词: 一种 接头 结合 强度 扩散 钎焊 方法
【主权项】:
1.一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法,由下述步骤组成:(1)焊接前去除铜板和铝板表面的油污和氧化膜,使其洁净并干燥;(2)在铜板与铝板叠合待焊面之间放置表面去除氧化膜的片状Al-Si-Mg钎料,用不锈钢工装板将工件夹紧后放入真空炉中,进行真空扩散钎焊;(3)真空扩散钎焊的工艺参数为:真空度抽至10-3Pa以上,启动加热装置;加热升温速度为10~20℃/min,当温度升至300~350℃和510~540℃时,各保温5min,然后继续升温至616~624℃,保温时间4~6min;(4)待焊接完成并自然冷却至600℃以下时,关闭加热装置;(5)待真空室温度冷却至400~450℃时,填充氮气以加快冷却;(6)待真空室温度冷却至100℃以下,即可打开炉门,取出焊接工件。
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