[发明专利]基片集成波导多工器无效
| 申请号： | 200510040314.5 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1700512A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郝张成;洪伟;吴柯 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P3/16 | 分类号： | H01P3/16;H01P1/201;H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带天线的馈电用基片集成波导多工器，包括双面覆有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有主波导，在主波导上至少连接有1个分波导且各分波导的一端与主波导连接，在各分波导的另一端分别连接有基片集成波导腔体，在基片集成波导腔体的一端设有用于与分波导耦合的感性窗，主波导及分波导均由设在介质基片上的2行金属化通孔构成，主波导的一端为输入端，基片集成波导腔体的另一端为输出端，基片集成波导腔体由设在介质基片上的金属化通孔围合而成，本发明具有设计中易于集成，具有较好的性能，具有较高的Q值，较低的损耗，几乎没有辐射，比较适合高频(大于10.0GHz)电路的设计等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 多工器 | ||
【主权项】：
1、一种微带天线的馈电用基片集成波导多工器，其特征在于包括双面覆有金属贴片(2、3)的介质基片(1)，在介质基片(1)上设有主基片集成波导(4)，在主基片集成波导(4)上至少连接有1个分基片集成波导且各分基片集成波导的一端与主基片集成波导(4)连接，在各分基片集成波导的另一端分别连接有基片集成波导腔体，在基片集成波导腔体的一端设有用于与分基片集成波导耦合的感性窗(7)，主基片集成波导(4)及分基片集成波导均由设在介质基片(1)上的2行金属化通孔构成，主基片集成波导(4)的一端为输入端，基片集成波导腔体的另一端为输出端，基片集成波导腔体由设在介质基片(1)上的金属化通孔围合而成。
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