[发明专利]基于金属线路板的LED白光光源无效
| 申请号： | 200510038896.3 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1848463A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;刘乃涛;高泽山 | 申请（专利权）人： | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21S2/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 211100江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及以LED作为发光体的白光光源，通过在金属线路板上制作平面或凹坑形状的光反射碗，在光反射碗的中心蒸发或涂复铟金、金锡或相似的合金涂层，然后焊接高效蓝光LED裸芯片，并在LED芯片表面覆盖环氧或硅类透明树脂，使二维蓝光能够高效均匀放出，蓝光透过内部掺有或表面涂有黄色荧光粉的透光片，经过激发与混光，形成整体组合一体化、具有很好的散热功能和均匀发光效果的适合通用照明的半导体白光光源。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 线路板 led 白光 光源 | ||
【主权项】：
1.基于金属线路板的LED白光光源，其特征在于：蓝光LED芯片的底面焊接在其控制电路的金属线路板上，芯片的其它表面涂敷环氧或硅类透明树脂，在金属线路板的一侧形成半球体；所述半球体的四周设有表面镀银的光反射区，其形状为倒置的圆锥面；在光反射区的上方设有半球冠形状的含有黄色荧光粉的透光片，透光片的内表面与光反射区的圆锥面吻合，形成一个封闭的立体结构，所述包含LED芯片的半球体位于该立体结构的底部。
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