[发明专利]全自动上芯机及其控制方法有效
| 申请号： | 200510036192.2 | 申请日： | 2005-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1747142A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;戚其丰;廖广军 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李卫东;罗观祥 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种全自动上芯机及其控制方法，该上芯机包括机架，机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽，晶圆台下方安装有顶针，送料槽两端分别连接有上料器和下料器，并连接有勾爪和焊接臂，其上方安装有图像采集装置，下方安装有加热器，图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。本发明完全采用Linux系统进行视觉图像处理和运动控制系统开发，实现了多线程的调度算法，提高了程序系统资源的利用率和执行效率，可以对芯片进行质量检测和快速绑定，快速封装三极管，同时完成多任务协调处理调度器的开发，可解决该类设备复杂机械多任务调度的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 上芯机 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种全自动上芯机，其特征是，包括机架，所述机架下端固定有控制箱，顶端安装有晶圆台和送料槽，所述晶圆台下方安装有顶针，所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器，并连接有勾爪和焊接臂，其上方安装有图像采集装置，下方安装有加热器，所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
