[发明专利]补偿打孔机配用胶贴圈装置及其使用方法无效
| 申请号： | 200510036009.9 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1899778A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 苏柱祥 | 申请（专利权）人： | 苏柱祥 |
| 主分类号： | B26D7/27 | 分类号： | B26D7/27;B26F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种补偿打孔机配用胶贴圈装置及其使用方法，其特征在于，包括装有若干胶圈的空心导筒及其呈活动连接的导向头，并在所述空心导筒的末端设置有限位凸台；使用方法的步骤如下：首先取配用的配用胶贴圈装置，将其胶水面朝下，即导向头端向上，空心导筒的末端向下；再将配用胶贴圈装置放到打孔机的打孔冲头正下端，空心导筒的末端对准纸屑孔并置入其中，导向头端向上并对准打孔冲头的刀口端面；然后按下打孔机的手柄，胶圈就自动装上打孔机的打孔冲头，并且，空心导筒及其呈活动连接的导向头整个沿纸屑孔顺利地掉入打孔机的纸屑容器中，即完成胶圈的替换与补给。 | ||
| 搜索关键词： | 补偿 打孔机 配用胶贴圈 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1、一种补偿打孔机配用胶贴圈装置，其特征在于，包括装有若干胶圈(1)的空心导筒(22)及其呈活动连接的导向头(21)，并在所述空心导筒(22)的末端设置有限位凸台(23)。
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