[发明专利]膏状有机硅防水剂及其制造方法无效
| 申请号: | 200510034381.6 | 申请日: | 2005-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN1727432A | 公开(公告)日: | 2006-02-01 |
| 发明(设计)人: | 陈俊光;林博 | 申请(专利权)人: | 陈俊光 |
| 主分类号: | C09K3/18 | 分类号: | C09K3/18 |
| 代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 510235广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种膏状有机硅防水剂的制备方法,包括:(1)将去离子水、乳化剂、中和剂按1-10∶0.01-2∶0.01-10混合,加入有机硅低聚物,然后分散处理制成预乳液;(2)步骤(1)得到的预乳液中加入催化剂,然后在0℃~40℃下聚合反应,反应时间为15~22小时;得到的膏状有机硅防水剂内相粘度为106~4×106mm2/s,其链节单元为HO(Me2SiO)nH,式中n=1000-10000;该产物无毒,无任何副作用,能赋予基料介质防水防潮,补强等多种功能,施工简便易行,是环保类的产品。 | ||
| 搜索关键词: | 膏状 有机硅 防水剂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种膏状有机硅防水剂的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将去离子水、乳化剂、中和剂按1-10∶0.01-2∶0.01-10混合,按有机硅低聚物∶乳化剂质量之比为100∶8~20加入有机硅低聚物,然后分散处理制成预乳液;所述分散处理是指运用高剪切力分散乳化装置使物料均质,所述有机硅低聚物是指低分子量的具有活性反应端基的聚二甲基硅氧烷,所述乳化剂是指阳离子或阴离子表面活性剂,所述中和剂是指无机碱类;(2)步骤(1)得到的预乳液中加入催化剂,然后在0℃~40℃下聚合反应,反应时间为15~22小时;所述催化剂是指无机或有机酸,用量占预乳液0.2%质量。
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