[发明专利]热界面材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510034237.2 申请日: 2005-04-14
公开(公告)号: CN1846983A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 黄华;刘长洪;范守善 申请(专利权)人: 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
主分类号: B32B5/00 分类号: B32B5/00;C09K5/02;H01L21/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种热界面材料,其包括一基体以及分散在基体中的多个碳纳米管,所述基体包括一第一表面和相对于第一表面的第二表面,所述多个碳纳米管分别从基体的第一表面延伸至第二表面,且多个碳纳米管从至少一表面伸出,所述碳纳米管伸出的表面形成有相变材料层,该伸出部弹性弯曲在相变材料层中。本发明还提供上述热界面材料的制造方法。本发明所提供的热界面材料中多个碳纳米管至少一末端弹性弯曲在相变材料中,其使用时产生回弹,可以在与其接触的表面间施加局部压强,提供更好的热界面接触,以降低热阻。因而,即使在低封装压力时,也能获得界面热阻小,导热效率高的热界面材料。
搜索关键词: 界面 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种热界面材料,其包括一基体以及分散在基体中的多个碳纳米管,所述基体包括一第一表面和相对于第一表面的第二表面,所述多个碳纳米管分别从基体的第一表面延伸至第二表面,其特征在于:所述多个碳纳米管从至少一表面伸出,所述多个碳纳米管伸出的表面形成有相变材料层,所述多个碳纳米管的伸出部弹性弯曲在相变材料层中。
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