[发明专利]电磁干扰屏蔽封装体及其制程无效
| 申请号： | 200510034037.7 | 申请日： | 2005-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1849052A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孔小花 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽封装体包括一基板，其上设置有多个电子元件以及多个焊垫，所述电子元件包括需屏蔽的电子元件以及不需屏蔽的电子元件，所述焊垫设置于需屏蔽电子元件周围；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁设置有多个焊垫，该金属盖放置在基板上，使得该金属盖的焊垫粘着基板上相对应的焊垫，且该金属盖遮盖上述需屏蔽电子元件；以及用于包覆上述电子元件、金属盖、电子元件与基板之间缝隙的塑封胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 封装 及其 | ||
【主权项】：
1.一种电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽封装体包括一基板，其上设置有第一类电子元件、第二类电子元件和多个焊垫；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁上设置有多个焊垫；该金属盖放置在基板上，使得该金属盖的焊垫粘着基板上相对应的焊垫，且金属盖遮盖上述第一类电子元件；其特征在于该屏蔽封装体还包括有：包覆上述第一类电子元件、第二类电子元件、金属盖、第一类电子元件以及第二类电子元件与基板之间缝隙的塑封胶体。
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