[发明专利]镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件有效
| 申请号： | 200510033690.1 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1837413A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 李基森;赖永雄;陈玫;张尹;陈红梅;黄荣生;娄红涛 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种pH值为0.5－6.5之间的镀锡溶液组合物，其包含以下成分：(1)一种或一种以上的锡(Ⅱ)化合物；(2)一种或一种以上的有机酸；(3)一种或一种以上的具有两个或两个以上羟基的多羟基化合物；(4)一种或一种以上的络合剂；(5)一种或一种以上的表面活性剂；以及(6)一种或一种以上的抗氧化剂。该镀锡溶液组合物不含铅，所有的有机成分均无毒并能生物降解，镀液的稳定性好，而且电镀后的镀层不易长晶须，镀层应力低、半光亮、延展性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 镀纯锡 溶液 组合 采用 电子元器件 | ||
【主权项】：
1、一种镀锡溶液组合物，该镀锡溶液组合物的pH值为0.5-6.5，其特征在于，该镀锡溶液组合物中包含以下成分：(1)一种或一种以上的锡(II)化合物；(2)一种或一种以上的有机酸；(3)一种或一种以上的具有两个或两个以上羟基的羟基化合物；(4)一种或一种以上的络合剂；(5)一种或一种以上的表面活性剂；以及(6)一种或一种以上的抗氧化剂。
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