[发明专利]高分子热敏电阻及其制造方法无效
| 申请号： | 200510033330.1 | 申请日： | 2005-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1655291A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孙晗龙;陈奇星;查季九 | 申请（专利权）人： | 深圳市固派电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B1/20 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 汪明曙 |
| 地址： | 518052广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子热敏电阻及制法，基片的组份和重量份数为：聚合物30～65，导电填料30～60，无机填料10～40，加工助剂0.2～5，导电填料为镍粉、铜粉或炭黑，无机填料为金属氧化物、二氧化硅或陶土加工助剂包括抗氧剂和偶联剂混合物，抗氧剂∶偶联剂的重量比为1∶1.5～2.5，其中，抗氧剂是丙烯酸醇酯类化合物，偶联剂是钛酸酯或硅烷类化合物，由基片和复合于基片两面的片状电极、焊接于电极表面引线状电极以及包封在外表面的绝缘层构成，解决了热敏电阻的耐电压能力、耐电压能力等问题，具有制造工艺简单、技术效果好和应用广泛等优点，适用于电信设备、工业控制、家用电器等诸多领域。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高分子热敏电阻，由基片和复合于基片两面的片状电极、焊接于电极表面引线状电极以及包封在外表面的绝缘层构成，其特征在于：基片的组份和重量份数为：聚 合 物 30～65导电填料 30～60无机填料 10～40加工助剂 0.2～5，所述的聚合物为均聚物或共聚物，包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙稀共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物和丙烯酸酯的一种或多种任意比例的共混物，所述的导电填料为镍粉、铜粉、炭黑或其类似物的一种或多种任意比例的混合物，所述的无机填料为氧化钙、氧化锌、氧化镁、氧化铝、三氧化二锑、二氧化硅、氢氧化镁、氢氧化铝或陶土的一种或多种任意比例的粒径为1～170μm的混合物，所述的加工助剂是包括抗氧剂和偶联剂的混合物，抗氧剂∶偶联剂的重量比为1∶1.5～2.5，其中，抗氧剂是丙烯酸醇酯类化合物，偶联剂是钛酸酯或硅烷类化合物。
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