[发明专利]一种基于单片机的可编程序控制模块无效

专利信息
申请号: 200510031113.9 申请日: 2005-01-01
公开(公告)号: CN1641502A 公开(公告)日: 2005-07-20
发明(设计)人: 胡瑞华 申请(专利权)人: 胡瑞华
主分类号: G05B19/05 分类号: G05B19/05;G05B15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412007湖南省株洲*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种基于单片机的可编程序控制模块,它包括一块印制电路板、壳体和引脚,印制电路板上焊接安装有单片机、复位电路、数据存储电路、A/D电路、D/A电路、光耦输入隔离驱动电路、光耦输出隔离驱动电路、第二串行通讯电路和第一串行通讯电路;印制电路板封装进壳体内,引脚的多个金属引脚焊接在印制电路板并伸出壳体外;模块软件采用梯形图方式编制,这样,用户只须把可编程序控制模块焊接在自己设计的印制板上,外围配以简单的电子元件即可完成硬件设计。模块采用梯形图软件编程,用户开发起来十分方便,其成本较低,体积小,使用灵活。
搜索关键词: 一种 基于 单片机 程序控制 模块
【主权项】:
1、一种基于单片机的可编程序控制模块,它包括一块印制电路板(30),其特征在于:所述印制电路板(30)上焊接安装有单片机(1)以及分别与该单片机(1)的对应端口相连接的复位电路(2)、数据存储电路(3)、A/D电路(4)、D/A电路(5)、光耦输入隔离驱动电路(6)、光耦输出隔离驱动电路(7)、用于与其它设备通讯的第二串行通讯电路(9)和用于与计算机相连并把梯形图软件下载到模块中的第一串行通讯电路(8);它还包括壳体(10)和引脚(20),所述印制电路板(30)封装进壳体(10)内,所述引脚(20)的多个金属引脚焊接在印制电路板(30)并伸出壳体(10)外;所述A/D电路(4)、D/A电路(5)、光耦输入隔离驱动电路(6)、光耦输出隔离驱动电路(7)、第二串行通讯电路(9)和第一串行通讯电路(8)分别通过相应的端口与所述单片机(1),其中所述A/D电路(4)、D/A电路(5)、光耦输入隔离驱动电路(6)、光耦输出隔离驱动电路(7)和第一串行通讯电路(8)分别通过所述引脚(20)与外部模拟量输入电路、模拟量输出电路、数字量输入电路、数字量输出电路和计算机接口相连。
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