[发明专利]金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法有效
| 申请号: | 200510029146.X | 申请日: | 2005-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN1921073A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
| 发明(设计)人: | 宁先捷;保罗 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
| 地址: | 201203上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法,是PMOS场效应晶体管中进行应变源漏的硅锗外延生长后,通过对硅锗外延生长的区域进行离子注入预非晶化,使其在形成金属硅化物过程中的反应温度降低,从而与硅及多晶硅的形成金属硅化物的反应温度接近或一致,以便得到均匀的金属硅化物层,保证片电阻的均匀性。 | ||
| 搜索关键词: | 金属硅 制作 中的 选择性 离子 注入 预非晶化 方法 | ||
【主权项】:
1.金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法,包括a)在多晶硅氧化物层上淀积多晶硅,光刻形成图案;b)去除多晶硅栅极上的硬掩模;c)形成多晶硅间隔层;d)在PMOS和NMOS区域形成保护层;e)光刻胶覆盖NMOS区域和多晶硅栅极;f)NMOS区域和PMOS多晶硅栅极在电介质和光刻胶的保护下,在PMOS的源漏区域进行硅凹陷刻蚀;g)去除光刻胶;h)在硅凹陷区域进行硅锗外延生长;i)进行选择性离子注入非晶化;j)去除保护层;k)金属硅化物制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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