[发明专利]金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法有效

专利信息
申请号: 200510029146.X 申请日: 2005-08-26
公开(公告)号: CN1921073A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 宁先捷;保罗 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265
代理公司: 上海新高专利商标代理有限公司 代理人: 楼仙英
地址: 201203上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法,是PMOS场效应晶体管中进行应变源漏的硅锗外延生长后,通过对硅锗外延生长的区域进行离子注入预非晶化,使其在形成金属硅化物过程中的反应温度降低,从而与硅及多晶硅的形成金属硅化物的反应温度接近或一致,以便得到均匀的金属硅化物层,保证片电阻的均匀性。
搜索关键词: 金属硅 制作 中的 选择性 离子 注入 预非晶化 方法
【主权项】:
1.金属硅化物制作中的选择性离子注入预非晶化方法,包括a)在多晶硅氧化物层上淀积多晶硅,光刻形成图案;b)去除多晶硅栅极上的硬掩模;c)形成多晶硅间隔层;d)在PMOS和NMOS区域形成保护层;e)光刻胶覆盖NMOS区域和多晶硅栅极;f)NMOS区域和PMOS多晶硅栅极在电介质和光刻胶的保护下,在PMOS的源漏区域进行硅凹陷刻蚀;g)去除光刻胶;h)在硅凹陷区域进行硅锗外延生长;i)进行选择性离子注入非晶化;j)去除保护层;k)金属硅化物制作。
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