[发明专利]金属微构件批量加工方法无效
| 申请号： | 200510028219.3 | 申请日： | 2005-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1736851A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘景全;方华斌;陈迪;赵小林 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种金属微构件批量加工方法，属于微机电系统技术领域。本发明首先根据待制备微构件的形状制备模具，然后利用模具在高分子聚合物基片上批量压印出高分子聚合物模具，接着高分子聚合物表面导电处理，再对表面导电的高分子聚合物模具进行微电铸，再磨平电铸后表面多余金属，最后去除高分子聚合物基片得到所需要的金属微构件。本发明利用模具在高分子聚合物基片上低成本批量压印出高分子聚合物模具，并对表面导电的高分子聚合物模具进行微电铸，减少金属微构件在批量生产时的工艺复杂性，加快其工艺流程，解决了低成本和批量生产金属微器件的问题。本加工方法具有工艺简单、灵活性好、一致性好、成本低、适于大批量生产等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 构件 批量 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属微构件批量加工方法，其特征在于，首先根据待制备微构件的形状制备模具，然后利用模具在高分子聚合物基片上批量压印出高分子聚合物模具，接着高分子聚合物表面导电处理，再对表面导电的高分子聚合物模具进行微电铸，再磨平电铸后表面多余金属，最后去除高分子聚合物基片得到所需要的金属微构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510028219.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置及其制造方法
- 下一篇：一种天线装置
