[发明专利]一种化学机械抛光机无效
| 申请号： | 200510027659.7 | 申请日： | 2005-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1897226A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 方精训;伍强 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光机，包括含有研磨垫及研磨液注入口的研磨头，还包括放置硅片的平台，所述的研磨头中包含多个研磨垫及研磨液注入口。其研磨头中的各个研磨垫的压力和转速以及旋转方向都可以单独控制，通过调节小研磨垫分布，转速和压力，使硅片径向研磨速率分布的控制变得很容易，增加硅片表面抛光区域的均匀性。研磨液通过研磨头上的注入口，直接注入到硅片表面，并且可以根据需要从一个研磨液注入口单独注入研磨液，也可以从多个研磨液注入口同时注入研磨液，可大大减少研磨液用量，降低化学机械抛光工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 抛光机 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光机，包括含有研磨垫及研磨液注入口的研磨头，其特征在于，它还包括位于研磨头下方放置硅片的平台，所述的研磨头中包含多个研磨垫及研磨液注入口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
