[发明专利]一种硅片表面颗粒定点清除系统及方法无效

专利信息
申请号: 200510027550.3 申请日: 2005-07-06
公开(公告)号: CN1891359A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 伍强;方精川 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B11/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 丁纪铁
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片表面颗粒定点清除系统,包括扫描物镜、高度和方位角调节装置、水平清洁气流输出装置、和定向能装置,所述定向能装置安装在高度调节装置上,并可相对扫描物镜做上下平动和绕扫描物镜做水平转动,定向能装置沿近水平方向对准硅片表面。本发明还包括一种利用该系统实现硅片表面颗粒定点清除的方法,采用扫描物镜确定颗粒位置,然后定向能装置发射辐射波将颗粒与硅片分离。本发明免除了传统方法在清洗后重复扫描以确认清洗效果的操作,节省了机器时间,缩短了硅片生产周期,并且还可以避免传统大面积清洗对硅片的损伤,大大提高了硅片清洗的工作效率。
搜索关键词: 一种 硅片 表面 颗粒 定点 清除 系统 方法
【主权项】:
1.一种硅片表面颗粒定点清除系统,其特征在于,包括扫描物镜、高度和方位角调节装置、水平清洁气流输出装置、和定向能装置,所述定向能装置安装在高度调节装置上,并可相对扫描物镜做上下平动和绕扫描物镜做水平转动,扫描物镜的镜头对准将要进行颗粒清除的硅片,定向能装置沿近水平方向对准硅片表面,扫描物镜与定向能装置通过数据线及相关电路相连接,水平清洁气流输出装置的气流输出端朝向硅片,吹出的气流紧贴硅片表面并与之平行。
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