[发明专利]超薄层基质无土栽培方法无效
| 申请号： | 200510027341.9 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1709038A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 牛庆良;黄丹枫 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培方法，采用无土栽培中固、液、气三相合理分配和调节技术，在栽培槽底部开设营养液导流和根系引导槽，在聚苯塑料和基质贴合处之间形成一液、气两相丰富的薄层，引导作物根系紧密贴合此处生长并向上部基质中伸展，降低基质厚度，在栽培槽底部保留一层营养液，除供应作物根系所需以外，通过上渗湿润上层基质，创造适宜根系生长环境，营养液层的保留也可减少栽培中每日的滴灌次数，从而降低肥水管理难度。本发明所用设施设备简单，价格低，可单个使用，或根据温室面积和结构多个组合使用，适宜于所有适合无土栽培种植的蔬菜和花卉作物，易于实现大规模商业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 薄层 基质 无土栽培 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄层基质无土栽培方法，其特征在于，采用无土栽培中固、液、气三相合理分配和调节技术，在栽培槽底部开设营养液导流和根系引导槽，在聚苯塑料和基质贴合处之间形成一液、气两相丰富的薄层，引导作物根系紧密贴合此处生长并向上部基质中伸展，降低基质厚度，在栽培槽底部保留一层营养液，除供应作物根系所需以外，通过上渗湿润上层基质，创造适宜根系生长环境，营养液层的保留也可减少栽培中每日的滴灌次数，从而降低肥水管理难度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510027341.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种平面表纸复合基面耐高温绝缘胶带
- 下一篇：一种淀粉牙签的制备方法
