[发明专利]基于微机电系统的力敏器件无效
| 申请号： | 200510026604.4 | 申请日： | 2005-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1693864A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 周勇;陈吉安;丁文;曹莹;周志敏 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;H01L43/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于微机电系统的力敏器件。本发明由硅衬底、引脚、曲折状三明治结构软磁多层膜力敏器件和硅悬臂梁组成，引脚从力敏器件两端的铜层引出，并设置在带SiO2层的硅悬臂梁上，曲折状三明治结构软磁多层膜力敏器件位于硅悬臂梁上，硅悬臂梁与硅衬底相连。本发明具有高的灵敏度和响应速度快等优点，具有广泛的用途。薄膜材料可以与大规模集成电路完全兼容，易于大批量生产，重复性好；避免了采用非晶丝和薄带作为力敏材料时器件易碎、器件性能重复性差和加工困难及批量化等带来的问题；大大提高了多层膜的SI效应及力敏器件的灵敏度；可实现加速度、压力、振动等的检测；方便实现滤波、调谐、振荡等。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微机 系统 器件 | ||
【主权项】：
1、一种基于微机电系统的力敏器件，其特征在于，由硅衬底(3)、引脚(4)、曲折状三明治结构软磁多层膜(5)和硅悬臂梁(6)组成，引脚(4)从力敏器件两端的铜层(2)引出，并设置在带SiO2层的硅悬臂梁(6)上，曲折状三明治结构软磁多层膜(5)位于硅悬臂梁(6)上，硅悬臂梁(6)与硅衬底(3)相连。
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