[发明专利]一种基片湿处理过程中化学液加热方法及装置无效
申请号: | 200510026311.6 | 申请日: | 2005-05-31 |
公开(公告)号: | CN1873342A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | 倪党生 | 申请(专利权)人: | 倪党生;倪朝宰;叶曲波 |
主分类号: | F24H1/18 | 分类号: | F24H1/18;H05B6/46;F24H9/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201824上海市梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明是使用无机超薄电热膜制成的一种新型加热装置,尤其适用于半导体硅片湿法清洗过程中化学流体的加热。本新型加热装置采用如下技术方案:包括构成加热容器的由无机耐高温材料制备(比如石英玻璃、陶瓷等)的管体、设置在管体上的高温电热膜以及设置在高温电热膜上的导电电极。这种新型加热装置的热传导采用高频振荡的方式,通过电热膜分子热运动传热,传热速度快,加热温度高,在获得近千摄氏度高温的时候仍可保证极好的热稳定性。此装置使加热效率获得大幅提高(效率>95%),同时保证了产品的稳定性,使用中节约大量能耗。同时本发明并不局限于工厂集成电路产业,也可用于前述其他生产、生活等方方面面的流体加热。 | ||
搜索关键词: | 一种 基片湿 处理 过程 化学 加热 方法 装置 | ||
【主权项】:
1,用超薄无机管加热膜进行加热的方法,包括如下步骤:在管体加热容器表面涂上并烧结成一层纳米结构的超薄高温电热膜;在高温电热膜上引出导电电极;流体导入加热装置,通电进行控温加热。
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