[发明专利]抛光浆料及其用途无效
| 申请号： | 200510025300.6 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1854236A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 杨春晓;肖正龙;俞昌 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市龙东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光浆料和该抛光浆料在抛光含金属的衬底中的用途，该抛光浆料包括研磨颗粒、载体、Cu2+盐或其它金属的高价盐和逆歧化反应试剂。本发明的抛光浆料具有快的研磨速率和高的抛光选择性，大大降低了抛光后的衬底表面的磨蚀凹陷程度(Erosion)，从而使得抛光后的衬底表面缺陷率低。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 浆料 及其 用途 | ||
【主权项】：
1、一种抛光浆料，其包括研磨颗粒和载体，其特征在于还包括Cu2+盐或其它金属高价盐和逆歧化反应试剂。
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