[发明专利]用于化合物半导体材料生长的喷头及原料输入方法无效
申请号: | 200510023879.2 | 申请日: | 2005-02-02 |
公开(公告)号: | CN1664165A | 公开(公告)日: | 2005-09-07 |
发明(设计)人: | 江风益;蒲勇;王立;方文卿 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/22;B05B1/00 |
代理公司: | 江西省专利事务所 | 代理人: | 张文 |
地址: | 330047江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于化合物半导体材料生长的化学气相沉积设备的喷头及原料输入方法,它包括第一气体供应管1、第二气体供应管2、冷却水供应管3、喷头本体4、第一进气腔5、第二进气腔6、水冷腔7、第一气体注入管8、第二气体注入管9。所述第一气体注入管的横截面积大于第二气体注入管的横截面积,且所述第一气体注入管和第二气体注入管交替地排列。进入量大的元素周期表中的V或VI族原料通过第一气体注入管进入,进入量小的元素周期表中III族或II组原料通过第二气体注入管进入。 | ||
搜索关键词: | 用于 化合物 半导体材料 生长 喷头 原料 输入 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于化合物半导体材料生长的喷头,包括:喷头本体、第一气体供应管、第二气体供应管、第一进气腔、第二进气腔、第一气体注入管、第二气体注入管,其特征在于:所述第一气体注入管出口的横截面积大于第二气体注入管出口的横截面积,第一气体注入管的进口恒截面积不小于其出口横截面积,且所述第一气体注入管和第二气体注入管交替地排列。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的