[发明专利]聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法无效
| 申请号： | 200510023645.8 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1645137A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;张鲁雁;杨芃原;江世益 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;B29D31/00;//B29K33∶04;H01L49/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法。选择对聚甲基丙烯酸甲酯溶解度较小且沸点较高的有机溶剂如环戊酮和冰乙酸等为粘合剂，使用硅阳模原位聚合制作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片，将上述有机溶剂均匀滴涂在聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上并与基片合上，置于75－85℃的烘箱中，通过两块玻璃板施加1－2牛顿/平方厘米的压力10－15分钟，冷却到室温，即得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。本发明方法封装成功率和封装强度均大幅提高，而且操作简便，成本较低，可用于聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基丙烯酸 甲酯微流控 芯片 溶剂 辅助 热压 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法，其特征在于选择对聚甲基丙烯酸甲酯溶解度较小的有机溶剂环戊酮或乙酸为粘合剂，使用由硅阳模原位聚合制作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片，将上述有机溶剂均匀滴涂在与基片同尺寸的聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上，然后与基片对准并合上，置于75-85℃的烘箱中，通过两块玻璃板和铁块在待封装的微流控芯片上施加1-2牛顿/平方厘米的压力10-15分钟，冷却到室温，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学，未经复旦大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510023645.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芳烃的纯化方法
- 下一篇：一种新型的产植酸酶基因工程菌及其培养方法
