[发明专利]内置软硬件系统的芯片及其制作方法

摘要

本发明一种内置软硬件系统的芯片的制作方法包括如下步骤：1)根据片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片连接关系设计基板；2)将片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片绑定在基板上；3)封装。4)在芯片内置入底层驱动系统程序(即BIOS，全称为：Basic Input Output System)和操作系统程序(即OS，全称为：Operating System)，使应用开发商只需要进行应用程序的设计和调试，省去了1)熟悉芯片内部结构；2)买芯片开发工具；3)设计原理图；4)设计PCB系统；5)买软件开发工具；6)开发底层驱动系统；7)开发操作系统软件；使芯片内即具有应用系统各部软硬件，减少了开发步骤，降低了开发的门槛，提高了应用开发效率。

主权项

1.一种内置软硬件系统的芯片的制作方法，其特征在于：包括如下进程：1)将片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、功能单元裸片或芯片绑定或焊接在基板上；2)在存储单元裸片或芯片上置入或固化底层驱动系统程序及操作系统程序；3)封装而形成内置软硬件系统的芯片。