[发明专利]一种高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途无效
| 申请号： | 200510020700.8 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1687207A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏波;刘道龙;范萍;徐闻;徐僖 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C09K5/14;H05K1/03;H01B3/44 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人： | 邓继轩 |
| 地址： | 6100*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途，其特点是采用γ射线或电子束对高密度聚乙烯进行辐照，在其分子链上引入含氧极性基团。取辐照高密度聚乙烯100～5重量份，与高密度聚乙烯0～95重量份及偶联剂(含量占无机填料含量的0.5～2.5％)处理的导热无机填料40～400重量份共混，使发生氢键键合或化学反应。共混材料的拉伸强度和缺口冲击强度都有显著提高，同时具有良好的导热性能。该材料用于导热要求较高的电子电气、办公设备等方面，加强电子设备、办公设备的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 聚乙烯 导热 复合材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1、一种高密度聚乙烯导热复合材料，其特征在于该导热复合材料的配方组分按重量计为：高密度聚乙烯0～95份，辐照高密度聚乙烯100～5份，导热无机填料40～400份，偶联剂含量占无机填料含量的0.5％～2.5％。
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