[发明专利]用电化学沉积制备锰掺杂的氧化锌薄膜和纳米柱的方法无效
申请号: | 200510017068.1 | 申请日: | 2005-08-22 |
公开(公告)号: | CN1897236A | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 曹萍;赵东旭;张吉英;吕有明;范希武;申德振;李炳生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L21/368 | 分类号: | H01L21/368;C25D7/12 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 130031吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及采用电化学沉积生长方法在导电衬底上生长有锰掺杂的氧化锌稀磁半导体薄膜和纳米柱。沉积前,首先对导电衬底进行清洗后作为工作电极;然后采用溶质为ZnCl2、Mn(CH3COOH)2和Zn(CH3COO)2一起与去离子水配制成电解溶液,在上述电解溶液中添加0.1mol/L的氯化钾KCl形成电解液;将铟膜分别蒸镀在上述工作电极和对电极上,制成蒸铟工作电极和蒸铟对电极,并将蒸铟工作电极和蒸铟对电极分别引出导线;把蒸铟工作电极和蒸铟对电极放在上述配好的电解液中,再利用恒温仪控制电解液的温度不变,并选定恒定沉积电压为-0.6~-1.0V,沉积时间为0.5~2小时。本发明具有设备简单、成本低、材料生长温度低,及设计灵活等优点。不仅适合于科学研究,而且适合于大规模工业生产。 | ||
搜索关键词: | 用电 化学 沉积 制备 掺杂 氧化锌 薄膜 纳米 方法 | ||
【主权项】:
1、用电化学沉积制备锰掺杂的氧化锌薄膜和纳米柱的方法,其特征在于制备过程如下:(a)沉积前,首先对导电衬底进行清洗后作为工作电极;(b)采用溶质为ZnCl2、Mn(CH3COOH)2和Zn(CH3COO)2一起与去离子水配制成电解溶液,在上述电解溶液中添加0.1mol/L的氯化钾KCl形成电解液;(c)将铟膜分别蒸镀在步骤(a)的工作电极和对电极上,制成蒸铟工作电极和蒸铟对电极,并将蒸铟工作电极和蒸铟对电极分别引出导线;(d)把步骤(c)中的蒸铟工作电极和蒸铟对电极放在步骤(b)中配好的电解液中,再利用恒温仪控制电解液的温度不变,并选定蒸铟工作电极和蒸铟对电极两端的恒定沉积电压为-0.6V~-1.0V,沉积时间为0.5小时~2小时。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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