[发明专利]带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法无效
| 申请号： | 200510015208.1 | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1770436A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 牛萍娟;贾海强;陈宏;刘宏伟;杨广华;高铁成;罗惠英 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 江镇华 |
| 地址： | 300072天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制作方法避免了纯金凸点和焊盘之间的直接摩擦，起到了保护器件的作用。在焊接这种凸点时，采用热压焊接和超声焊接结合，与纯金凸点的超声焊接相比，焊接强度得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 熔点 倒装 焊接 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种带有低熔点凸点的倒装焊接结构，包括制作在硅底板上的多个凸点以及与所述硅底板相键合的器件，其特征在于，所述凸点与硅底板之间制作有凸点下金属Ti/Au金属层，其中n电极对应凸点的凸点下金属Ti/Au层与硅底板之间淀积有钝化层；所述器件的电极上有与硅底板上凸点相对应的多个凸点焊盘，凸点焊盘下制作有Ti/Au层；凸点或焊盘上覆盖有Au/Sn或Pb/Sn合金层。
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